扫码咨询我们:
0755-82895217
产品 新闻
新闻中心
当前位置: 首页 新闻中心 技术文章
应用指南 | 信号完整性背板测试
深圳市万博仪器仪表有限公司| 2023-09-22|返回列表
       随着高速串行 (HSS) 通信通道扩展到多个通道并提升到更快的比特率,确保硬件互操作性变得越来越复杂。模块加载会在背板上产生损伤,这些损伤必须在系统级别使用经过校准的测量系统进行验证。必须特别注意测试设置,才能提高主机背板上插入的不同模块的互操作性。例如,必须注意系统中的模块和背板,无论它们是作为整体相互连接,还是分别独立存在。本应用指南将讨论与背板通道相关的HSS信号注意事项。

       背板注意事项

       现代背板可以通过进行物理信号测量或模拟通道操作裕量 (COM) 来验证。这里我们将重点讨论通过在系统的多个测试点进行物理信号测量来验证背板的注意事项。这些测量应在信号链的近端和远端进行,通道路径应表示为发射器和接收器端点之间所有通道路径的组合。建议单独测量背板通道,以便验证插入损耗、连续性、反射和串扰。此外,在执行系统级测试时,应在将插卡(PIC) 插入背板之前,根据其规格验证每个插卡的信号质量。

     必须验证的因素

     •  每个背板通道的损耗预算规范(损耗会有所不同)

     •  通道走线和互连中的不连续性造成的损伤

     •  相邻走线和层板上的干扰对象/干扰源耦合引起的串扰

     •  信号的抖动和噪声特性(SDLA将允许在每个特定 S参数的测试点进行测量,而无需移动探头点)

     •  通过加压信号模式进行抖动和眼图测试

     •  具备适当背板隔离的校准测量系统

     模块和背板注意事项

     •  在插入PIC之前表征背板

     •  使用校准夹具和适当的适配器互连来测量损耗预算,以分路信号

     •  使用分线板(也称为“Paddle Card”)在指定测试点测量从PIC穿过背板的信号传输


      背板信号有效载荷映射和信号耦合

      通常,背板应在同一系统中支持商用现货(COTS)和专有PIC。然而,在分布式背板架构中,HSS信号会受到信号损伤,例如通道损耗、信号耦合不完美和模块负载回波损耗。此外,每个模块都将具有高功率和低功率操作要求的电信号。在同一背板上支持如射频 (RF)和光学标准等混合模式通道和组合带来了更多的挑战。

1695366241133.png

       背板配置在尺寸和功能上存在显著差异。通常情况下,我们必须对混合信号进行管理,以便在背板上正常运作。HSS信号容易受到串扰、EMI和其他形式的耦合影响。正确的模块布局是确保互操作性的关键考虑因素,可通过维持适当的通道损耗预算来实现。

image.png

         混合信号背板架构的结构化信号组映射和布局,显示背板总线、离散信号和电源/接地层。

image.png


       连接器布局定义了特定背板连接器支持的PIC类型。为了确保适当的互操作性,背板和PIC的组合通道损耗不得超过通道的总损耗预算。因此,对于具有HSS总线的PIC,必须额外考虑背板插槽的布局。

        受篇幅限制,请大家扫描以下二维码下载完整版应用指南学习:

image.png

友情链接: 中科仪器 环境检测公司 盛钧科技

扫一扫关注我们

网址:www.szwanbo.com
电话:0755-82895217 13715302806
传真:0755-88607056
地址:深圳市龙岗区坂田龙壁工业区24栋东405-408
  • 天猫
  • 京东
  • 扫一扫关注我们
Copyright © 2012-2023 深圳市万博仪器仪表有限公司 | 粤ICP备15010305号-2 | 网站地图
免责申明:若本站内容侵犯到您的权益,请及时告诉我们,我们马上修改或删除。邮箱:linux_eric@163.com
取消


微信分享

打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮