IGBT（绝缘栅双极型晶体管）静态参数测试系统是一种用于测试绝缘栅双极型晶体管静态电气特性的系统。静态参数测试通常涉及测量在静态工作点下的电气特性，如栅极漏电流、集电极漏电流、正向压降、反向压降等。这些参数对于评估IGBT的性能和可靠性至关重要。

　　测试系统通常包括以下部分：

　　电源：提供所需的直流电压，用于给IGBT施加偏置。

　　被测试件（IGBT模块）：待测试的IGBT样品。

　　测试仪器：用于测量各种静态参数的仪器，如数字万用表、半导体参数分析仪等。

　　测试夹具：用于固定被测试件，并确保良好的电连接。

　　控制与数据处理单元：用于控制测试过程，并记录、分析测试数据。

　　测试过程通常包括以下步骤：

　　电路连接：将被测试件连接到测试仪器和电源。

　　施加偏置：通过调节电源，给IGBT施加所需的直流偏置。

　　参数测量：使用测试仪器测量关键的静态电气参数，如栅极漏电流、集电极漏电流、正向压降（正向电阻）、反向压降（反向电阻）等。

　　数据记录与分析：将测量到的数据记录并分析，以评估IGBT的性能和可靠性。

　　测试结果判定：根据测试规范，对测量结果进行判定，确定被测试件是否满足预定的技术要求。

　　静态参数测试是产品质量控制的重要环节，也是产品研发过程中不可或缺的测试手段。通过这些测试，可以确保IGBT模块能够在规定的操作条件下安全可靠地工作。在中国，这类测试也符合国家关于半导体器件质量和可靠性的相关标准和规定。