锁相热成像技术(Lock-in Thermography,LIT)的核心机制在于对被测物体(Device Under Test,DUT)实施周期性的热激励。这一激励过程通常涉及向DUT施加脉冲式电信号，随后利用高精度的红外热成像摄像机同步捕捉并记录其表面温度的动态变化。由于摄像机的数据采集速率必须与电信号的激发频率严格同步，该技术因而得名“锁定”热成像。

　　我公司自主研发的Thermo50与Thermo100系列设备，正是以LIT技术为核心，集软硬件于一体的高端红外定位解决方案。这些设备凭借LIT技术的高信噪比、高灵敏度以及高空间分辨率特性，实现了对电性失效点的精确定位，极大地方便了技术人员快速锁定故障区域，为客户深入剖析产品失效机理提供了不可或缺的工具。

　　我司产品凭借LIT技术的核心优势，已打造出具备卓越性能的红外定位设备，其在半导体、电子封装PCB制造等多个关键领域均展现出广阔的应用前景。随着LT技术的持续进步与应用领域的不断拓展，这些红外定位设备将成为人类探索芯片内部失效原因、提升产品质量与可靠性的重要手段。